- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫燒結(jié)納米銀漿,無壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。
善仁新材料科技有限公司
SiC芯片銀燒結(jié)
善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的可能選擇。
善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀AS9300具有以下特點：
1低壓或者無壓燒結(jié)
2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在180度
3高導(dǎo)熱率：導(dǎo)熱率可達100W/mK以上
4高導(dǎo)電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應(yīng)：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍
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