- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫?zé)Y(jié)納米銀漿,無(wú)壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
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燒結(jié)銅|燒結(jié)銅漿 Sintered copper paste
善仁新材即將推出燒結(jié)銅產(chǎn)品AS9500系列，敬請(qǐng)期待，產(chǎn)品涵蓋無(wú)壓燒結(jié)銅，有壓燒結(jié)銅漿等產(chǎn)品。
善仁新材的無(wú)壓燒結(jié)銅技術(shù)是采用銅顆粒作為半導(dǎo)體芯片的鍵合材料，銅顆粒在燒結(jié)過(guò)程中界面銅原子互擴(kuò)散形成燒結(jié)銅接合層。
使用燒結(jié)銅需要經(jīng)過(guò)三個(gè)步驟：
1 印刷燒結(jié)銅；
2 貼芯片；
3 燒結(jié)銅烘干燒結(jié)。
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