130°C燒結(jié)銀，具備諸多顯著優(yōu)勢：

1 低溫無壓燒結(jié)：僅需 130°C 的燒結(jié)溫度，相較于此前推出的燒結(jié)銀溫度大幅降低，極大減少了對熱敏感部件的損傷風險。同時，無需復雜的加壓設(shè)備，普通烘箱即可完成燒結(jié)，顯著簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本與技術(shù)難度。與善仁新材過往產(chǎn)品相比，能耗與設(shè)備要求進一步優(yōu)化。

2 卓越的導熱導電性：納米銀燒結(jié)層的導熱系數(shù)高達100-130W/m.k，遠超傳統(tǒng)焊料。這使得高功率芯片工作時產(chǎn)生的大量熱量能快速散發(fā)，有力提升器件在高溫、高功率環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性，為電動汽車動力總成模組、5G 通信基站等高功率應用場景，提供了堅實**。

3 高剪切強度：燒結(jié)形成的連接層，擁有極高的剪切強度。以 2×4mm2 芯片測試為例，剪切強度可達 35MPa，能有效應對較大的機械應力與熱應力，適用于高振動、高沖擊等復雜工作環(huán)境，確保電子設(shè)備在極端條件下穩(wěn)定運行。