上榜理由

打破傳統(tǒng)包裝的局限性，滿足大型集成電路微電子的包裝要求。

目前，電子產(chǎn)品正朝著便攜式和小型化的方向發(fā)展，這對電路組裝技術(shù)提出了更高的要求，傳統(tǒng)的錫焊包裝材料和技術(shù)已不能滿足行業(yè)的發(fā)展需求。異方導(dǎo)電膜的出現(xiàn)完全打破了傳統(tǒng)包裝材料和工藝的局限性，完全滿足了現(xiàn)代大型集成電路微電子的包裝要求。

材料簡介

異方導(dǎo)電膜（Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF）由Sony目前廣泛應(yīng)用于開發(fā)IC與LCD、FPC與LCD、IC與Film壓合綁定，實(shí)現(xiàn)信號傳輸和圖像顯示。

ACF它是一種透明的聚合物連接材料，具有粘接、導(dǎo)電和絕緣三個特點(diǎn)。其顯著特點(diǎn)是垂直導(dǎo)向和水平絕緣，可以解決以往連接器無法處理的一些微妙的導(dǎo)線連接問題。

ACF符合原理性能指標(biāo)

1. 剝離強(qiáng)度（Peel Strength）：產(chǎn)品在貼附ACF工藝壓合后，剝離強(qiáng)度必須達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)值，以保證產(chǎn)品的粘接穩(wěn)定性。

2. 壓合溫度：在ACF在本壓工藝中，ACF必須在很短的時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)ACF所需的壓合溫度一般要求理論壓合溫度在5秒內(nèi)達(dá)到90%。

應(yīng)用領(lǐng)域

LCD、OLED、電子書、觸摸屏、打印機(jī)、硬盤、傳感器…

發(fā)展歷程

ACF導(dǎo)電的原因是導(dǎo)電顆粒包裹在樹脂中。導(dǎo)電顆粒呈球形，根據(jù)使用情況有多種結(jié)構(gòu)，一般較常用的是三層結(jié)構(gòu)和兩層結(jié)構(gòu)。

隨著技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)電小，分布也越來越均勻。

全球市場格局

ACF它是一種長期被日本、韓國和美國企業(yè)壟斷的高科技功能材料。目前，全球85%以上的ACF占據(jù)了市場份額。

ACF工業(yè)化技術(shù)難度高，發(fā)達(dá)國家一直嚴(yán)格封鎖相關(guān)技術(shù)，導(dǎo)致國內(nèi)ACF嚴(yán)重依賴進(jìn)口。近年來，一些國內(nèi)企業(yè)在一定程度上相繼存在ACF生產(chǎn)能力，但由于面板制造商在選擇供應(yīng)商時有嚴(yán)格的認(rèn)證體系和時間周期，ACF國產(chǎn)化進(jìn)程緩慢，嚴(yán)重影響和制約了我國面板行業(yè)自主創(chuàng)新的發(fā)展進(jìn)程。

主要研究單位/公司

國內(nèi)：善仁新材、閩臺瑋鋒、飛世爾…

國外：國都化學(xué)（KUKDO Chemical）、迪睿合（Dexerials）、日立化成（Hitachi-Chem）、H&S High Tech、3M…

應(yīng)用案例

電子產(chǎn)品：電子書、觸摸屏、打印機(jī)、硬盤、各種傳感器…

ACF取代焊錫在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用IC與Film貼合綁定

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