電子元件對外界的干擾稱為EMI(Electro gnetic Interference)；電磁波與電子元件作用，產(chǎn)生 干擾現(xiàn)象，稱為EMS（Electro gnetic Susceptibility）。電磁兼容性（Electro gnetic Compatibility）縮寫EMC，也就是說，電子設備既不干擾其他設備的運行，也不受其他設備的影響。電磁兼容性是產(chǎn)品質(zhì)量較重要的指標之一，就像我們所知道的安全一樣。安全涉及人身和財產(chǎn)，電磁兼容涉及人身和環(huán)境保護。

點膠加工工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指金屬或塑料外殼表面直接涂抹流體橡膠（導電膠），在一定條件下固化后形成的導電或非導電密封墊，以實現(xiàn)EMI屏蔽及環(huán)境密封要求。使用FIP導電膠點加工技術可以精確準確地將導電膠點涂在小接觸面上，也可以加工成三角形，減少材料浪費，簡化生產(chǎn)工藝，縮短加工時間。該導電膠點膠加工技術適用于傳統(tǒng)方法無法解決的電磁屏蔽密封問題。

導電膠點膠加工

由于屏蔽吸收能量（渦流損耗）、反射能量（屏蔽上電磁波的界面反射）和抵消能量（電磁感應在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波），因此導電膠處理形成的屏蔽具有減弱干擾的功能。

1.當干擾電磁場的頻率較高時，使用低電阻金屬材料產(chǎn)生的渦流形成對外部電磁波的抵消，以滿足屏蔽的要求。

2.當干擾電磁波的頻率較低時，應使用高導磁性材料，使磁線限制在導電膠處理形成的屏蔽體內(nèi)，防止擴散到屏蔽空間。

3.在某些特殊情況下，如果要求高頻和低頻電磁場具有一定的屏蔽效果，通常使用各種不同的金屬材料通過導電膠處理形成多層導電膠屏蔽。

電磁屏蔽主要用于遏制高頻電磁場的影響，使干擾場在屏蔽體內(nèi)形成渦流，反射屏蔽體與受保護空間的界面，大大削弱受保護空間干擾場的強度，達到屏蔽效果。有時，為了提高屏蔽效果，導電膠點膠也可以用來形成多層導電膠屏蔽。外層一般采用導電率高的材料，以增加反射效果，內(nèi)層采用導電率高的材料，以增加渦流效應。從而使產(chǎn)品具有良好的電磁屏蔽性能，使產(chǎn)品能夠很好地為人服務。