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優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。
善仁新材料科技有限公司
新能源車的福音：雙面燒結(jié)銀技術(shù)替代焊線技術(shù)，提升碳化硅模塊的功率
一 利用預(yù)涂布燒結(jié)銀的銅箔替代焊線
2023年初，SHAREX善仁新材協(xié)助客戶推出GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片，幫助客戶實現(xiàn)了雙面燒結(jié)銀技術(shù)的碳化硅模塊。銀燒結(jié)技術(shù)在所有連接連接中是高功率模組的可能選擇，采用DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9880可以顯著提升功率模塊的功率循環(huán)：芯片連接和焊線被預(yù)燒結(jié)銀焊片統(tǒng)一取代。
善仁新材推出的雙面燒結(jié)銀技術(shù)利用燒結(jié)溫度約為250度的有壓納米銀AS9385系列，在20MPA的壓力5分鐘的條件下燒結(jié)成極低孔隙率的銀層。得益于銀高達961°C的熔點，它將碳化硅芯片、AMB表面和GVF9880緊密的連接到一起。
GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片代替焊線的功能，與芯片的連接面積大大增加，浪涌電流能力增加約25%。與傳統(tǒng)的功率模塊相比，額外的性能使系統(tǒng)級的電流密度提高了一倍。
二 雙面燒結(jié)技術(shù)的優(yōu)點
1 提高可靠性：燒結(jié)銀和銅箔連接代替焊料和焊線；
2 提高功率密度；
3 提高功率循環(huán)可靠性；
4提高芯片互連的接觸面積，浪涌電流增加了25%。
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