首先，適合于超細(xì)間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數(shù)量級，有利于封裝進(jìn)一步微型化；

其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應(yīng)力和應(yīng)力開裂失效問題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

ACP/ACA的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本；

ACP/ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，改善了互連點(diǎn)的環(huán)境適應(yīng)性，減少失效；

節(jié)約封裝的工序，對波峰焊，可減少工藝步驟；

異方性導(dǎo)電膠ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細(xì)間距而ACP/ACA技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應(yīng)用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機(jī)信息交換的界面，如個人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動電話、游戲機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品，其內(nèi)部的IC連接大部分都是通過ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,異方性導(dǎo)電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術(shù)。