優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
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低溫固化導(dǎo)電膠耐高溫:導(dǎo)電膠領(lǐng)域的突破性成果
AS7275是善仁新材研發(fā)的一款低溫固化耐高溫導(dǎo)電膠,以150℃低溫固化+235℃長(zhǎng)期耐高溫的核心特性,解決了傳統(tǒng)導(dǎo)電膠固化溫度高與耐高溫性能不足的矛盾,同時(shí)在導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性及機(jī)械性能上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,成為5G、航空航天、電動(dòng)汽車等高端領(lǐng)域的關(guān)鍵材料突破。
一、AS7275的技術(shù)突破與核心特性
AS7275的性能優(yōu)勢(shì)源于其分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與填料體系優(yōu)化,具體可歸納為以下四大核心特性:
1. 低溫固化與高溫耐受性的平衡
傳統(tǒng)導(dǎo)電膠如環(huán)氧樹脂基需150℃以上高溫固化,易對(duì)熱敏元器件如傳感器、高頻芯片造成損傷;而AS7275通過柔性聚酰亞胺鏈段與環(huán)氧基的共價(jià)鍵交聯(lián)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了150℃低溫快速固化(1-2小時(shí)即可完成),同時(shí)保留了聚酰亞胺本身的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg≥235),可長(zhǎng)期在235℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,徹底解決了固化溫度高與耐高溫的矛盾。
2. 優(yōu)異的導(dǎo)電性能
AS7275采用高比例銀顆粒填料,通過優(yōu)化填料分散工藝,使銀顆粒形成連續(xù)的導(dǎo)電通路,體積電阻率低至5×10??Ω·cm,接近錫焊料的導(dǎo)電水平,滿足精密電子元件如5G芯片、IGBT模塊的高導(dǎo)電需求。
3. 良好的熱穩(wěn)定性與機(jī)械性能
熱膨脹系數(shù)CTE匹配:AS7275的CTE與硅芯片、陶瓷基板等材料接近(約15-20ppm/℃),可顯著減少熱循環(huán)下的界面應(yīng)力,避免元件因熱膨脹不均而開裂。
高機(jī)械強(qiáng)度:固化后膠層的剪切強(qiáng)度可達(dá)20-30MPa,對(duì)金、銀、銅、陶瓷、塑料等基材均有優(yōu)異附著力,且收縮率低,能有效承受振動(dòng)、沖擊等機(jī)械應(yīng)力。
4. 廣泛的基材兼容性
AS7275對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、FR4、PI等多種基材均有良好的粘接性能,無(wú)需額外的表面處理即可實(shí)現(xiàn)可靠粘接,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。
二、AS7275的應(yīng)用場(chǎng)景
AS7275的低溫固化+耐高溫+高導(dǎo)電特性,使其適用于對(duì)溫度敏感、需高可靠性連接的高端領(lǐng)域,具體應(yīng)用包括:
1. 5G與半導(dǎo)體封裝
5G芯片與射頻模塊:用于倒裝芯片Flip-Chip互連、底部填充Underfill,解決高頻信號(hào)傳輸中的微裂紋問題,同時(shí)降低封裝熱阻,比傳統(tǒng)焊料低15%。
MEMS傳感器與光電器件:用于傳感器封裝如QCM傳感器、光學(xué)傳感器,提供氣密性密封與導(dǎo)電通路,滿足5G時(shí)代對(duì)傳感器小型化、高靈敏度的需求。
2. 航空航天與國(guó)防電子
航空發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器:用于飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器的導(dǎo)線粘接,可耐受-55℃-200℃的劇烈溫差,如高空低溫與發(fā)動(dòng)機(jī)高溫,且耐老化性能滿足嚴(yán)苛的適航要求。
衛(wèi)星與導(dǎo)彈電子元件:用于衛(wèi)星太陽(yáng)能電池、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)的電子元件粘接,其耐高溫、抗輻射特性可保證元件在太空環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
3. 電動(dòng)汽車與新能源
IGBT與SiC模塊:用于電動(dòng)汽車IGBT絕緣柵雙極型晶體管、SiC碳化硅模塊的散熱連接,其熱導(dǎo)率可達(dá)15W/m.K,能有效降低模塊溫度,提高功率密度。
電池管理系統(tǒng)BMS:用于BMS元件的粘接,滿足AEC-Q200車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),保證電動(dòng)汽車電池的安全性與可靠性。
4. 柔性電子與可穿戴設(shè)備
柔性電路板FPC:用于FPC的動(dòng)態(tài)彎曲區(qū)域,如手機(jī)屏幕、智能手表表帶的導(dǎo)電連接,其低應(yīng)力特性可承受多次彎折≥1000次,不會(huì)導(dǎo)致膠層開裂或元件脫落。
電子皮膚與穿戴傳感器:兼容TPU、PI等柔性基材,用于電子皮膚如醫(yī)療監(jiān)測(cè)傳感器、智能穿戴設(shè)備如心率帶的導(dǎo)電連接,支持長(zhǎng)期佩戴的可靠性。
三、AS7275的市場(chǎng)意義與產(chǎn)業(yè)影響
AS7275的推出,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端導(dǎo)電膠的空白,此前高端導(dǎo)電膠主要依賴進(jìn)口,如美國(guó)杜邦、日本住友的產(chǎn)品,其低溫固化+耐高溫的特性,可有效降低高端電子元件如5G芯片、IGBT模塊的封裝成本,比傳統(tǒng)焊料低20%-30%,同時(shí)提高生產(chǎn)效率。
此外,AS7275的定制化服務(wù)如調(diào)整填料比例、粘度可滿足不同行業(yè)的特殊需求如汽車電子的AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)、航空航天的高可靠性要求,進(jìn)一步擴(kuò)大了其應(yīng)用范圍。
總之,AS7275作為導(dǎo)電膠領(lǐng)域的突破性產(chǎn)品,其核心價(jià)值在于解決了傳統(tǒng)導(dǎo)電膠固化溫度高與耐高溫性能不足的矛盾,同時(shí)在導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性及機(jī)械性能上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著5G、航空航天、電動(dòng)汽車等高端領(lǐng)域的快速發(fā)展,AS7275有望成為這些領(lǐng)域的關(guān)鍵材料,推動(dòng)國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠產(chǎn)業(yè)向高端化、國(guó)產(chǎn)化方向發(fā)展。
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